Feuille de cuivre RA traitée anti-oxydation

Matériau de base :Cu-ETP (Electrolytic Tough Pitch) or Cu-DHP copper with a purity >= 99.90%.
Microstructure :Structure de grains équiaxiaux entièrement recristallisés orientés dans le sens du roulement pour une résistance à la fatigue en flexion cyclique.
Traitement de surface :Revêtement barrière hybride en chrome-zinc passivé ou organique-inorganique (<= 15nm).
Compatibilité des substrats :Stratification directe avec des films de polyimide (PI), de polyéthylène téréphtalate (PET) et de polymère à cristaux liquides (LCP) à l'aide d'adhésifs acryliques, époxy ou silicone modifiés.

Résistance à l'oxydation thermique: Résiste à 180 degrés pendant 120 minutes dans des conditions atmosphériques sans décoloration, tartre ou augmentation de la résistance de contact.

Endurance de flexion dynamique: Survit à plus de 150 000 cycles de pliage MIT à un rayon de courbure de 0,8 mm avant la fracture par fatigue.

Stabilité de la résistance au pelage: Maintains initial peel strength >= 0.8 N/mm sur des films PI standard après 72 heures à 85 degrés et 85 % d'humidité relative avant la gravure.

Uniformité de la gravure : La distribution contrôlée des limites de grains garantit des définitions de bords de ligne propres et sans contre-dépouille jusqu'à des géométries de ligne/espace (L/S) de 20 um à l'aide d'agents d'attaque au chlorure cuivrique alcalin ou au chlorure ferrique.

Conductivité électrique: Résistivité électrique globale inférieure à 1,724 x 10^-8 Ohm*m (100 % IACS) à 20 degrés.

Gestion de la qualité: Produit selon les systèmes de qualité certifiés ISO 9001:2015 et IATF 16949.

Laminage à froid : Les passes de broyage Z-à plusieurs-étages réduisent les cathodes de cuivre de haute-pureté à la jauge cible avec une réduction dimensionnelle contrôlée par passe.

Recuit sous atmosphère contrôlée : Recuit de brins continus dans un four de protection à l'hydrogène-azote pour soulager les contraintes et contrôler la taille des grains.

Passivation des surfaces : Traitement électrochimique ou chimique en ligne déposant la couche moléculaire anti--uniforme d'oxydation.

Refendage et coupe des bords: Cisaille rotative de précision éliminant les bavures et l'ondulation des bords.

Protocoles d'inspection:

Détection de sténopé: Balayage optique continu sur toute la longueur de la bobine principale.

Tests mécaniques: Vérification de la traction et de l'allongement sur les spires extérieures et intérieures de chaque rouleau maître.

Traçabilité : ID de lot-gravés au laser sur chaque rouleau principal lié aux certificats de test d'usine (MTC) de matières premières.

Cartes de circuits imprimés flexibles (FPC): Charnières pour smartphone, modules de caméra et interconnexions d’écran OLED pliables.

Faisceaux de capteurs automobiles : Unités de commande de transmission sous-capot et circuits de ressort d'horloge de volant.

Modules de télécommunication 5G : Substrats d'antenne-haute fréquence nécessitant une perte d'insertion minimisée au niveau des bords des conducteurs.

Collecteurs de courant de batterie au lithium-ion : Soudage d'onglets et feuilles de collecte de courant interne nécessitant une stabilité de durée de conservation-avant le revêtement du matériau actif.

Dimensions: Largeurs de fente personnalisées de 20 mm à 620 mm, enroulées sur des noyaux de 3 pouces ou 6 pouces avec des diamètres extérieurs spécifiés.

Traitement de surface: Épaisseur du film de passivation réglable adaptée aux produits chimiques adhésifs spécifiques en aval.

Trempes mécaniques : profils de traction et d'allongement personnalisables (doux, mi--dur, complet-dur) adaptés aux lignes d'estampage, de pliage ou de gravure.

Conditionnement : Configurations purgées à l'azote statique-scellées sous vide-à l'azote-.

Emballage intérieur : Suspendu dans des sacs en papier d'aluminium à barrière contre l'humidité contenant un dessicant de gel de silice sous une atmosphère d'azote.

Amorti : Caisses en bois suspendues avec-inserts en mousse robustes pour éliminer l'écrasement du noyau et les dommages aux bords.

Documentation: Comprend les fiches de données de sécurité (MSDS), le certificat d'analyse (CoA) et les rapports de conformité RoHS/REACH.

Intégration verticale : Contrôle interne-du laminage, du recuit, de la passivation et du refendage de précision garantissant la cohérence d'un lot-à-un lot.

Métallurgie Contrôlée : approvisionnement direct en cuivre cathodique de haute-pureté pour éliminer les inclusions microscopiques qui perturbent la gravure chimique.

Stabilité du processus : Surveillance en ligne automatisée de l'épaisseur de la couche anti--anti-oxydation pour éviter le délaminage par stratification.

Logistique mondiale: Infrastructure de chaîne d'approvisionnement d'exportation au service des fabricants de circuits imprimés en Amérique du Nord, en Europe et en Asie.