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Classification des produits
Feuille de cuivre RA de haute-précision

 

Conçu pour l'électronique flexible à haute-densité et la transmission de signaux à haute-fréquence. Fabriqué par laminage à froid en plusieurs étapes et traitement thermique précis pour obtenir une orientation uniforme des grains, une résistance supérieure à la fatigue par flexion et des profils de surface contrôlés.

 
 
Adhesive Copper Foil Tape

 

Présentation du produit

Feuille de cuivre laminée-recuit (RA) conçue pour une flexion dynamique, des tolérances d'épaisseur serrées et une faible atténuation du signal. La production commence avec du cuivre cathodique de haute-pureté, réduit mécaniquement par des broyeurs à grappes de précision et recristallisé dans des lignes de recuit continue à atmosphère contrôlée-. Cela offre des propriétés mécaniques isotropes, des surfaces doubles-mates lisses et une stabilité dimensionnelle pour une gravure et un laminage avancés.

 

Matériel clé

Métal commun

Cu-ETP (C11000) et Cu-OF (C10200) cuivre sans oxygène-, pureté minimale de 99,99 %.

Contrôle des impuretés

Impuretés métalliques totales limitées à < 50 ppm pour maximiser la conductivité électrique et empêcher la formation de micro-vides lors du laminage à haute-température.

Gestion de l'inclusion

Provenant de barres de coulée continue traitées par agitation électromagnétique en ligne et vérification par spectrométrie d'émission optique (OES).

 

Caractéristiques de performances
 

Résistance à la fatigue en flexion

Les valeurs d'allongement longitudinal et transversal supérieures à 15 % résistent à des millions de cycles de flexion dynamique sans micro-fissuration dans les appareils portables et les modules articulés.

Rugosité de la surface

Le laminage mécanique et la passivation chimique donnent des surfaces à profil bas (Rz < 1,2 um), supprimant la perte de signal par effet cutané au-dessus de 10 GHz.

Uniformité de l'épaisseur

Le contrôle de jauge de précision maintient la variation de l'épaisseur de la bande transversale à +/- 3 %, garantissant ainsi un contrôle d'impédance cohérent dans les FPC multi-couches.

Anisotropie de gravure

La microstructure à grains fins-permet d'obtenir des profils de gravure propres et verticaux pour des largeurs de trace et des espaces allant jusqu'à 25 um.

 

Spécifications techniques

 

Paramètre

Qualité standard (RA-H)

Catégorie flexible (RA-A)

Haute-grade de fréquence (RA-HF)

Méthode d'essai

Pureté du cuivre

>= 99.95%

>= 99.99%

>= 99.99%

ICP-OES

Conductivité électrique

>= 100 % SIGC

>= 98 % SIGC

>= 101 % SIGC

Courants de Foucault (ASTM B193)

Densité

8,94 g/cm3

8,94 g/cm3

8,94 g/cm3

Méthode Archimède

Rugosité de surface (Rz)

1.0 - 1.8 euh

0.6 - 1.2 euh

< 0.8 um

Profilomètre à stylet (ISO 4287)

Allongement à la rupture

5% - 10%

>= 25%

15% - 20%

Machine d'essai de traction (IPC-TM-650)

 

Épaisseur et largeur disponibles

 

 

Plage d'épaisseur

9 um à 70 um

Jauges standards

12 um, 18 um, 25 um, 35 um

Plage de largeur

10 mm à 620 mm

Diamètres intérieurs du noyau (ID)

76 mm (3 pouces) et 152 mm (6 pouces)

 

 

Propriétés de surface, d'état et mécaniques

Caractère
Recuit (température O{{0}) : entièrement recristallisé pour une flexibilité maximale et un retour élastique minimal.
Dur/Moitié-Dur (état H/H2-) : écroui pour la rigidité structurelle et la rétention dimensionnelle dans les travées non supportées.


Matrice mécanique
Résistance à la traction : 220 - 450 MPa (varie selon le niveau de trempe).
Limite d'élasticité (décalage de 0,2 %) : 120 - 380 MPa.
Traitement de surface : la couche de passivation anti-oxydation retarde le ternissement ; Le traitement optionnel par agent de couplage au silane améliore la résistance au pelage avec les films de polyimide (PI) et de polymère à cristaux liquides (LCP).

Very Low Profile ED Copper Foil VLP

 

Fabrication et contrôle qualité

 

 

Fusion et coulée :Les fours de fusion par induction sous vide produisent des plaques de cuivre sans oxygène-avec des structures cristallines denses.
Roulement:Les laminoirs Sendzimir multi-haute appliquent des réductions incrémentielles aux jauges cibles sans fissuration des bords.
Recuit :Les fours de recuit sous atmosphère d'hydrogène-azote contrôlent la croissance des grains, éliminant les contraintes internes et empêchant l'oxydation de la surface.
Refendage et coupe des bords :Les lignes de coupe par rasoir et par cisaillement avec-guidage optique des bords offrent des bords-sans bavures (< 5 um burr height).


Protocoles d'inspection :
Inspection optique automatisée (AOI) : Scanne 100 % de la surface de la bobine à la recherche de trous d'épingle, de bosses et d'inclusions.
Essais de traction universels et profilage d'épaisseur au laser exécutés par lot de production.
Rapports de tests d'usine certifiés (MTR) fournis avec chaque expédition.

 

Applications

 

1

Circuits imprimés flexibles (FPC)

Sections de charnière dynamiques dans les câbles d'appareils électroniques pliables, d'ordinateurs portables et d'écrans automobiles.

2

Télécommunications 5G

Lignes de transmission à grande vitesse-, substrats d'antenne et composants de radar à réseau phasé- nécessitant une faible perte d'insertion.

3

Piles au lithium-ion

Collecteurs de courant pour cellules de poche haute-puissance et languettes de batterie cylindriques.

4

Blindage EMI

Bandes conductrices, enroulements de câbles et plans de mise à la terre dans l'avionique aérospatiale.

 

 
Personnalisation et approvisionnement OEM

Compositions d'alliages

Dopage aux éléments traces (par exemple, alliages de cuivre-argent) disponible pour une stabilité à température élevée.

Découpe de précision :

Tolérances de largeur resserrées à +/- 0.1 mm pour les applications de micro-bandes étroites.

Traitement d'adhésion

Couches de liaison chimique sur mesure pour des adhésifs spécifiques, notamment l'époxy, l'acrylique et le polyimide modifié.

Traçabilité des lots

Marquages ​​de base gravés au laser et étiquetage de codes-barres personnalisé pour l'intégration ERP d'entreprise.

 

Emballage et livraison

 

 

Structure d'emballage

Caisses en bois suspendues recouvertes de sacs en aluminium scellés sous vide-avec barrière contre l'humidité-et de déshydratants actifs.

 

Logistique

Expédition de fret aérien et de conteneurs maritimes avec des déclarations de sécurité des matériaux-sans danger et des emballages en bois sans fumigation-.

 

Délai de mise en œuvre

Les articles en stock standard sont expédiés sous 5 à 7 jours ouvrables ; les programmes de refendage et de laminage personnalisés sont réalisés dans un délai de 3 à 4 semaines.

 

 

 
Capacités du broyeur
 

Contrôle direct du broyeur

L'intégration verticale du laminage à froid au refendage garantit une généalogie cohérente des matériaux à travers les lots de production.

Infrastructures d'équipement

Les fraises Sendzimir de haute-précision et les lignes de nivellement par tension-garantissent une planéité supérieure et un enroulement résiduel nul.

Assistance technique

Accès direct aux métallurgistes et ingénieurs d’application des matériaux pour la sélection des alliages et le dépannage du laminage.

Conformité de la qualité

Fabriqué selon les systèmes de gestion de la qualité ISO 9001 et IATF 16949.

 

FAQ

 

Q : Quelle est la différence structurelle entre les feuilles de cuivre RA et ED ?

R : La feuille RA (roulée-recuit) présente une structure de grain horizontal issue du laminage mécanique et du recuit, offrant une flexibilité supérieure et une endurance à la flexion dynamique. La feuille ED (électrodéposée) se développe verticalement à partir de la surface d'un tambour, produisant une structure de grain en colonne avec une résistance à la traction initiale plus élevée mais une résistance à la fatigue inférieure sous des flexions répétées.

Q : Quelle est la longueur standard de la bobine pour une feuille de 18 um ?

R : Les longueurs de bobines industrielles standard vont de 100 mètres à 1 000 mètres en fonction de la largeur et des spécifications du noyau. Des longueurs de rouleaux maîtres personnalisées sont disponibles pour les plastifieuses continues automatisées.

Q : Comment l’oxydation est-elle évitée pendant le transport ?

R : Les feuilles subissent un recuit de passivation chimique après-, suivi d'un déploiement-scellé sous vide à l'intérieur de sacs en aluminium barrière multi-contenant des déshydratants actifs au gel de silice.

Q : Des échantillons d’évaluation sont-ils disponibles ?

R : Oui. Des feuilles au format A4 et des rouleaux d'essai étroits (50 mètres) sont disponibles pour l'évaluation R&D selon la spécification de l'épaisseur, de la trempe et du substrat cible requis.

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. est l’un des fabricants et fournisseurs de feuilles de cuivre ra de haute -précision les plus professionnels en Chine. Forts d'une expérience abondante, nous vous souhaitons la bienvenue dans la vente en gros de feuilles de cuivre ra de haute qualité, de haute qualité et de haute -précision, fabriquées en Chine, ici à partir de notre usine. Un bon service et un prix raisonnable sont disponibles.

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