Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de feuilles de cuivre ed pour fpc en Chine. Bienvenue pour acheter des feuilles de cuivre ed durables en vrac pour fpc fabriquées en Chine ici dans notre usine. Si vous avez des questions sur la coopération, n'hésitez pas à nous envoyer un e-mail.
Feuille de cuivre électrolytique pour circuits flexibles
Les cartes de circuits imprimés flexibles utilisent une feuille de cuivre qui doit répondre aux exigences dimensionnelles et de traitement de la conception du circuit. Pour la production de FPC et de FCCL, l'épaisseur du cuivre, les caractéristiques de surface, les performances de liaison et la résistance aux flexions répétées sont des facteurs importants lors de l'évaluation d'une qualité de feuille.
La feuille de cuivre CIVEN Metal ED pour FPC est disponible dans des épaisseurs nominales de 9, 12, 18 et 35 μm. Les informations sur le produit identifient la ductilité, l'état de surface, la résistance au pelage et la résistance à la flexion comme caractéristiques pertinentes.
Épaisseur et spécifications techniques
La plage d'épaisseur indiquée est de 9 à 35 μm. Le tableau technique fournit des données pour les feuilles de 9 μm, 12 μm, 18 μm et 35 μm, y compris la teneur en cuivre, le poids surfacique, la résistance à la traction, l'allongement, la rugosité et la résistance au pelage.
Ces propriétés doivent être évaluées ensemble plutôt que isolément. Une feuille sélectionnée pour un circuit à lignes fines-peut avoir des priorités différentes de celle destinée à un assemblage flexible soumis à des flexions répétées.
Consultez le tableau des performances d'origine pour connaître les valeurs associées à chaque épaisseur. Les conditions de test et la méthode de test indiquée par le fabricant doivent être prises en compte lors de la comparaison des spécifications.
Caractéristiques de surface et traitement
La page produit décrit la surface du film comme étant noire ou rouge et identifie une faible rugosité de surface comme caractéristique. La page fournit également des images SEM montrant le côté rugueux après traitement, la surface avant traitement et le côté brillant après traitement.
L'état de la surface peut influencer la liaison au substrat et la fabrication ultérieure du circuit. Les performances de gravure, la finition de surface et la résistance au pelage doivent donc être prises en compte en fonction du stratifié sélectionné et du processus de production.
Les informations sur le produit indiquent également que le film électrolytique ne contient pas de graisse et décrivent son aptitude à être combiné avec des matériaux TPI à haute température. Les acheteurs ayant des exigences spécifiques en matière de traitement à haute température doivent confirmer la compatibilité avec leur propre système de matériaux et leurs conditions de stratification.
Applications
Les applications répertoriées pour ce produit incluent :
• Stratifié flexible cuivré (FCCL)
• Cartes de circuits imprimés flexibles (FPC) à-circuits fins
• Film mince en cristal recouvert de LED
Pour les projets FPC et FCCL, la sélection doit être basée sur l'épaisseur de feuille requise, la compatibilité du substrat, les caractéristiques de surface et les conditions de pliage. Lorsque la conception du circuit spécifie une résistance minimale au pelage ou une limite de rugosité particulière, ces exigences doivent être confirmées avant la production.
Sélection d'une feuille de cuivre pour FPC
Lorsque vous demandez un devis, indiquez l’épaisseur requise, le substrat prévu, l’application et toute exigence pertinente en matière de pliage ou de stratification. Si la conception inclut une limite définie de-résistance au pelage ou de rugosité de surface-, indiquez la valeur cible et la méthode de test.
Ces détails aident à déterminer si les spécifications de la feuille de cuivre FPC répertoriées correspondent au processus prévu. Lorsque l'application nécessite un traitement de surface ou un profil mécanique différent, d'autres qualités de feuilles de cuivre ED peuvent également valoir la peine d'être comparées.
Microstructure



Tableau 1- Performances (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
|
Classification |
Unité |
9μm |
12μm |
18μm |
35μm |
|
|
Contenu Cu |
% |
Supérieur ou égal à 99,8 |
||||
|
Poids de la surface |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
153±5 |
283±7 |
|
|
Résistance à la traction |
RT (23 degrés) |
Kg/mm2 |
Supérieur ou égal à 28 |
|||
|
HT(180 degrés) |
Supérieur ou égal à 15 |
Supérieur ou égal à 15 |
Supérieur ou égal à 15 |
Supérieur ou égal à 18 |
||
|
Élongation |
RT (23 degrés) |
% |
Supérieur ou égal à 5,0 |
Supérieur ou égal à 5,0 |
Supérieur ou égal à 6,0 |
Supérieur ou égal à 10 |
|
HT(180 degrés) |
Supérieur ou égal à 6,0 |
Supérieur ou égal à 6,0 |
Supérieur ou égal à 8,0 |
Supérieur ou égal à 8,0 |
||
|
Rugosité |
Brillant (Ra) |
μm |
Inférieur ou égal à 0,43 |
|||
|
Mat (Rz) |
Inférieur ou égal à 2,5 |
|||||
|
Résistance au pelage |
RT (23 degrés) |
Kg/cm |
Supérieur ou égal à 0,77 |
Supérieur ou égal à 0,8 |
Supérieur ou égal à 0,8 |
Supérieur ou égal à 0,8 |
|
Taux dégradé de HCΦ (18%-1h/25 degrés) |
% |
Inférieur ou égal à 7,0 |
||||
|
Changement de couleur (E-1.0hr/200 degrés) |
% |
Bien |
||||
|
Soudure flottante à 290 degrés |
Seconde. |
Supérieur ou égal à 20 |
||||
|
Apparence (Spot et poudre de cuivre) |
---- |
Aucun |
||||
|
Sténopé |
EA |
Zéro |
||||
|
Tolérance de taille |
Largeur |
mm |
0~2mm |
|||
|
Longueur |
mm |
---- |
||||
|
Cœur |
Mm/pouce |
Diamètre intérieur 79mm/3 pouces |
||||
Remarque : 1. Les performances de résistance à l’oxydation de la feuille de cuivre et l’indice de densité de surface peuvent être négociés.
2. L'indice de performance est soumis à notre méthode de test.
3. La période de garantie qualité est de 90 jours à compter de la date de réception.
Si le projet nécessite un traitement de surface différent, comparezFeuille de cuivre ED traitée inversement RTF. Pour les applications où le profil de la surface est un facteur clé, consultezFeuille de cuivre ED VLP à profil très bas. Là où les exigences d'allongement sont plus exigeantes,Feuille de cuivre ED à allongement élevé HTEpeut également être pertinent.
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